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㈜애드팍테크놀러지는 세계 최고의 Telecommunication Edge System개발을 목표로 설립되어 이 목표를 구현할 수 있는 다양한 선도 기술을 보유하고 축적해 나가고 있습니다. 아래 기술들은 ㈜ 애드팍테크놀러지가 이 목표를 위하여 보유하고 있는 기술들입니다. 저희회사가 보유하고 있는 하드웨어 기술은 대부분 Real-time Embedded System 설계를 위한 첨단기술로 다음의 각 분야에 해당되는 요소기술을 보유하고 있으며 몇 가지 기술은 국내외 동종 업계에서 최초로 구현된 기술이다.

 
 
 
  PCI, CompactPCI, ATM Cell Bus기반의 System 통합, 연동 기술

향후 당사가 계획하는 중대형 Network System의 설계를 위해서 반드시 필요한 기술 중의 하나는 High-speed 및 표준 Bus를 통한 시스템 통합 기술이다. 이와 같은 배경하에서 당사의 제품군들은 서로 깊은 기술적인 연관성을 가지고 있는데 Network System의 무리 없는 설계를 위해서는 업계 표준 사양의 Bus기술을 응용한 이종간의 보드를 연동하는 통합 기술이다. 여기에는 적지 않은 요구사양과 국제적인 표준안이 존재하고 당사는 이 중 가장 범용적으로 많이 사용되고 경쟁력을 높일 수 있는 다음의 Bus 정합 기술을 보유하고 있다.

① PCI Interface 표준사양을 기반으로 한 BUS 정합기술
② CompactPCI 표준 사양을 기반으로 한 BUS 정합기술
③ H.110 Computer Telephony사양을 기반으로 한 BUS 정합기술
④ 고속 ATM Cell Bus를 기반으로 한 BUS 정합시술

또한 상기 요소기술은 점차로 통신시스템 도입 시 반드시 요구되는 HS(Hot-swap), Five-nine(99.999%), HA(High-availability ; 고가용성), 시스템 이중화와 같은 시스템을 구현하는데 필수적인 기본 기술이다.

 
 
 
  하드웨어 Mass-Production을 위한 생산, 시험 및 공정관리 기술

당사의 모든 제품의 생산 및 양산은 1차적으로 외부의 협력사와의 제휴를 통해서 수행하고 있는데, 연구개발 후의 하드웨어, 소프트웨어 결과물이 적기에 원활히 생산될 수 있도록 연구개발 과정부터 모든 생산성과 양산성을 감안하여 제품을 디자인하고 있다. 이는 생산되는 모든 제품의 불량률을 최소화하기 위해서 반드시 필요한 부분이며, 요구되는 생산기술 개념과 시험환경의 고려사항이 제품설계 초기에 반영할 수 있는 노하우를 축척해 논 상태이다. 이러한 노-하우를 예를 들면 초기 PCB 설계시의 제품 특성에 맞는 설계기법, 가격대 성능비를 최적화한 설계개념(부품선정, 하드웨어 구조 등), 아울러 온도, 진동, 충격, 습도, EMI/EMC등의 환경조건을 극복할 수 있는 디자인 개념을 제품 개발 시 충분히 반영할 수 있는 기술과 경험을 가지고 있다.